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電子半導體行業數字化解決方案

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行業趨勢洞察

  • 國產化加速

    國產化加速

    自主安全和國產可控背景下，半導體設備、材料、制造等各環節國產替代加速發展

  • 全球化供應鏈

    全球化供應鏈

    國際貿易與制裁等多因素交織，多方融合的全球化半導體供應鏈體系變革對數字化更高要求

  • 網絡化制造

    網絡化制造

    需求驅動和政策刺激半導體行業持續擴產，基于多基地多工廠的網絡化協同制造

  • 精細化管控

    精細化管控

    通過半導體制造LOT/片/Bin、分級分檔精細化管控，合理控制和穩定產品良率，有效控制成本

  • 產業化協同

    產業化協同

    半導設計、晶圓、封測、分銷等產業鏈上下游間的鏈接日益緊密，打造全產業鏈一體化的交付體系

  • 智慧化運營

    智慧化運營

    基于數據智能的企業戰略管控，運營預測、智能決策，打造數據驅動的智能運營與風險防范機制

行業業務痛點

  • 產品及物料特性化參數復雜，物料及供應鏈管理難度大

    產品及物料特性化參數復雜，物料及供應鏈管理難度大

    產品種類多、迭代快、參數規格精細復雜、替代復雜，認證要求高等加大了供應鏈管控難度，導致物料缺料與積壓冰火兩重天

  • 分銷與直銷并存，終端服務響應慢

    分銷與直銷并存，終端服務響應慢

    半導體產品全球分銷與直銷并存，難以有效管控分銷渠道和終端，難以及時響應、支持與服務客戶，導致客戶滿意度和粘性降低

  • 專業性強、創新要求高，迭代速度塊，研發成本不可控

    專業性強、創新要求高，迭代速度塊，研發成本不可控

    半導體、集成電路產品研發技術性強，驗證要求高，研發與試產周期漫長，常出現研發失敗、項目延期、成本不可控等狀況

  • 進口依賴，造成供應鏈不穩定

    進口依賴，造成供應鏈不穩定

    半導體高端材料和設備受政治制裁、進口依賴等因素，造成供應鏈不穩定和牛鞭效應，導致生產齊套缺料無法保障訂單交付

  • 多組織網絡化協同制造，上下游之間協調難

    多組織網絡化協同制造，上下游之間協調難

    受需求與政策驅動，半導體產業擴產迅猛，涉及多組織、多工廠、多車間、多工序與上下游的一體化計劃難以協調，造成生產資源利用不均衡

  • 生產和委外過程黑匣子，按期交付管控難

    生產和委外過程黑匣子，按期交付管控難

    生產和委外過程的黑匣子不透明，造成生產調度困難，各類異常造成計劃無法按時完成，進而影響訂單交付

  • 全鏈追溯難，難以控制良率和質量成本

    全鏈追溯難，難以控制良率和質量成本

    各環節信息斷層或不完整，質量控制與精細化全鏈追溯困難，難以控制生產的良率，造成不必要的損失

  • 成本核算粗放，難以有效降本

    成本核算粗放，難以有效降本

    成本核算相對粗放，無法有效挖掘降本空間與落實降本目標

了解金蝶如何幫助電子高科技企業加速創新

Wafer與IC多屬性管理
分銷與渠道管控
多組織網絡化協同
精益計劃驅動
數智化工廠
全鏈追溯
成本核算

Wafer與IC多屬性管理，貫穿全價值鏈

通過產品信息、Recipe(BOM/工藝）信息的規范定義、多版本管控、深度應用，實現Wafer與IC的多屬性、多檔級、多版本的精準識別，并整體貫穿企業的銷售、研發、供應鏈、生產制造、成本管控的所有環節

    • Recipe (BOM/工藝）的標準化治理

    • Recipe (BOM/工藝）的多版本管控

    • BOM、工藝取替代的規劃

    • LOT/片號/Bin等多屬性信息貫穿整體價值鏈

方案咨詢
Wafer與IC多屬性管理

授權分銷與渠道管控

適度管控各級授權分銷商的按規銷售、指定客戶的特價特批與掌握各級分銷市場與庫存

    • 授權分級分銷商管理

    • 渠道分銷庫存統籌管控

    • 基于模型的需求智能預測

    • 授權分銷的分級返利管理

方案咨詢
分銷與渠道管控

多組織網絡化協同計劃與制造

電子半導體行業受需求和政策驅動積極擴產?；诎磦湄浬a與按訂單生產并存，涉及多組織、多工廠、多車間、多工序與上下游一體化協同計劃，并協調資源保障計劃的達成，跟蹤計劃執行的異常與調整

    • 集中接單、統一計劃，多工廠協同生產

    • 上下游工廠/車間/工序協同拉動計劃

    • 集團集采多模式保障物料統籌供應

方案咨詢
多組織網絡化協同

精益計劃驅動的生產、委外實時調度與控制

實時掌控生產計劃、委外計劃執行狀態、設備狀態、質量狀態、生產產量等生產實況和生產實績，并通過席位制調度平臺快速響應與處理生產過程的異常

    • 四級精益計劃

    • 生產任務管理

    • 委外生產管理

    • 車間工序計劃與生產控制

    • 席位制跨系統生產指揮調度

方案咨詢
精益計劃驅動

數智化工廠

以需求交付為導向，打造數智化工廠，基于各生產要素的互聯，實現人機料法環測數據的實時采集與可視監測，實時掌控生產進度、設備、異常、質量等狀況，實現現場精細化管控及資源靈活高效調度

    • 智能可視化排程派工

    • 生產實時采集監測

    • 制程控制，防呆防錯

    • IT與OT融合，設備聯網監控，提升設備效能

    • 異?？焖俾搫禹憫㈤]環處理

    • 過程質量管控及精確追溯

    • 生產可視看板，實時管控，數據驅動持續改善

方案咨詢
數智化工廠

質量控制與精細化全鏈追溯

通過質量控制盡可能地提高半導體產品的可靠性。電子半導體產品從需求到最終交付，所有設計環節、生產環節、測試環節、物流環節都納入管理并關聯追溯，以便輕松追蹤缺陷，整體提升產品可靠性和良率

    • 研發試制追溯

    • 來料追溯

    • 生產/委外追溯

    • 精細化追溯

方案咨詢
全鏈追溯

成本精細化核算

將成本核算向精細化管理進行轉變，關注各個環節的投入產出比，提升成本核算的精細度和準確率，挖掘成本改善的空間，并采用針對性策略達到成本控制的目的

    • 標準作業成本

    • 實際作業成本精細化核算

    • 成本構成與性態分析

方案咨詢
成本核算
電子半導體行業解決方案應用架構
基于客戶協同、供應商協同、研發管理、供應鏈管理、制造運營等平臺，助力企業研產供銷端到端的內外協同與管理提升；基于財務管理、項目管理、人力資源、運營決策等平臺，助力企業運營管控效能提升,以提升需求響應與協同交付、數智運營、集團管控等核心競爭能力
電子半導體行業解決方案應用架構

數字化轉型的路徑以及方向

產業鏈一體化
生態化協作
基于工業互聯網平臺，數智化生產制造

產業鏈一體化

集成電路產品的交付要經歷從專業化的設計、晶圓制造、封裝、測試等整體全鏈協同制造。頭部企業都以產品為核心，打造以自身為鏈主的全產業鏈一體化的交付體系
方案咨詢
產業鏈一體化

生態化協作

高科技行業專業化分工明顯，通過業務協同網絡實現跨組織、跨公司邊界的端到端信息共享與協同調度
方案咨詢
生態化協作

基于工業互聯網平臺，數智化生產制造

以數智化轉型打造全透明可視工廠，跨系統跨部門的多層級實時指揮調度，推動電子半導體生產制造提質增效，保持并提升電子半導體制造企業的制程良率優勢與成本優勢
方案咨詢
基于工業互聯網平臺，數智化生產制造
華普微電子
華普微電子
數字化轉型之路
華普借助金蝶云星空，及金蝶在企業管理信息化上的先進理念，通過統一各平臺主數據，提升應用效能，減少信息孤島，實現全面信息化，業財融合，管控升級，提升對業務的管控能力。

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